HS-CR-1 差熱分析儀

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2019-01-05 08:56:00

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差熱分析是在程序控制溫度下，測(cè)量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時(shí)間的變化關(guān)系。在 DTA 試驗(yàn)中，樣品溫度的變化是由于相轉(zhuǎn)變或反應(yīng)的吸熱或放熱效應(yīng)引起的。如：相轉(zhuǎn)變，熔化，結(jié)晶結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變，沸騰，升華，蒸發(fā)，脫氫反應(yīng)，斷裂或分解反應(yīng)，氧化或還原反應(yīng)，晶格結(jié) 構(gòu)的破壞和其他化學(xué)反應(yīng)該設(shè)備易于校準(zhǔn)，使用熔點(diǎn)低，快速可靠，應(yīng)用范圍非常廣，特別是在材料的研發(fā)、性能檢測(cè)與質(zhì)量控制上。材料的特性，如玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、冷結(jié)晶、相轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、產(chǎn)品穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導(dǎo)期等。符合國(guó)標(biāo)GB/T2951.42-2008、GB/T15065-2009、GB/T17391-1998、GB/T19466.6-2009。

1、全新的爐體結(jié)構(gòu)，更好的解析度和分辨率以及更好的基線穩(wěn)定性儀器主控芯片

2、儀器可采用雙向控制（主機(jī)控制、軟件控制），界面友好，操作簡(jiǎn)便

3、采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器，運(yùn)算處理速度更快，溫度控制更加精準(zhǔn)

4、采用USB雙向通訊，操作更便捷,采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏，界面更友好

5、采用專業(yè)合金傳感器，更抗腐蝕，抗氧化

參數(shù)	HS-CR-1	HS-CR-2
溫度范圍	室溫~1500℃	室溫~1150℃
顯示方式	24bit色，7寸 LCD觸摸屏顯示
溫度分辨率	0.001℃
溫度波動(dòng)	±0.1℃
升溫速率	0.1~100℃/min
溫度重復(fù)性	±0.1℃
溫度精度	±0.1℃
DTA量程	±2000μV
DTA分辨率	0.01μV
DTA解析度	0.01μV
程序控制	可實(shí)現(xiàn)四段升溫恒溫控制，特殊參數(shù)可定制
曲線掃描	升溫掃描&恒溫掃描
氣氛控制氣體	兩路自動(dòng)切換（儀器自動(dòng)切換）
氣體流量	0-300mL/min
氣體壓力	≤0.5MPa
數(shù)據(jù)接口	標(biāo)準(zhǔn)USB接口
參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)	配有標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)（銦，錫，鉛）一種，用戶可自行校正溫度
儀器熱電偶	三組熱電偶，一組測(cè)試樣品溫度，一組測(cè)試內(nèi)部環(huán)境溫度，一組爐體過熱自檢傳感器
工作電源	AC220V/50Hz
外形尺寸	440440320 （長(zhǎng)寬高）單位mm